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一、特 性
1. 不含氰化物之製程。
2. 是用於鋁合金電鍍中，藉浸泡而在鋁合金上形成一層鋅薄膜，並活化化鋁合金。
而此一皮膜可後續電鍍銅，鎳或其它鍍層。
3. 可用作鋁合金上化學鎳之前處理。
4. 具有與水一樣之低黏度，故帶出量低，且可迅速滲透至經適當清潔之各種複雜形狀之鋁合金表面，
因而產生精緻均一且附著極佳之皮膜，並促成後續鍍層極佳之附著性。
5. 清洗容易，對後續鍍液之帶入污染減低至最低量，因而大幅降低多孔性壓鑄品於後續電鍍製程中起
泡之機率。
6. 適用於所有之商用鋁合金品之電鍍，不會破壞鋁合金表面，妨礙後續之電鍍外觀，
且對於研磨過之表面可獲得非常光澤之電鍍層。
1. 不含氰化物之製程。
2. 是用於鋁合金電鍍中，藉浸泡而在鋁合金上形成一層鋅薄膜，並活化化鋁合金。
而此一皮膜可後續電鍍銅，鎳或其它鍍層。
3. 可用作鋁合金上化學鎳之前處理。
4. 具有與水一樣之低黏度，故帶出量低，且可迅速滲透至經適當清潔之各種複雜形狀之鋁合金表面，
因而產生精緻均一且附著極佳之皮膜，並促成後續鍍層極佳之附著性。
5. 清洗容易，對後續鍍液之帶入污染減低至最低量，因而大幅降低多孔性壓鑄品於後續電鍍製程中起
泡之機率。
6. 適用於所有之商用鋁合金品之電鍍，不會破壞鋁合金表面，妨礙後續之電鍍外觀，
且對於研磨過之表面可獲得非常光澤之電鍍層。