甲基磺酸型，其特性屬於低泡沫，尤其適用於在低、高速度和高速電鍍條件下能生成霧錫和半光亮錫鍍層，此一配方鍍出純錫鍍層所產生的錫鬚非常少量。
在很寬的操作條件範圍內，包括電流密度和適當的攪拌，仍能保持鍍層性質穩定。

• 可焊性極佳。
• 鍍層性質穩定。
• 甲基磺酸型-無氟硼酸。
• 無甲醛。
• 陽極均勻溶解。
• 鍍層均勻。
• 適用於連續帶狀、線狀或圈過圈的選擇性高速噴鍍設備。
• 高效率、低泡沫。
• 容易過濾。
• 不易形成四價錫。