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  • 高速選鍍銀工藝
一、簡   介

高速選鍍銀工藝，鍍層穩定性良好，有極好的可焊性，適用於半導體材料、
導線架等應用。
 
二、特   點

● 鍍層均一性佳
● 亮度可穩定控制於0.4~3.0 GAM
● 純度高
● 操作範圍寬廣
● 走位能力佳
 
三、鍍層特性

純度       ： 99.99 ﹪
硬度       ：80 – 130 維氏硬度
鍍層密度   ：1.04 mg/μm.cm2
電鍍速度   ：約1.0（100A/dm2）
沉積效率   ：67 mg/A.min 


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