一、簡    介

      為一不含金屬光澤劑的氰化物電鍍銀工藝，能產生光亮的白色純銀鍍層，應用於滾、掛
      鍍及連續電鍍製程。
 
二、特    性

• 鍍層均一性佳

• 純度高

• 操作範圍寬廣

• 走位能力佳

• 延展性優

         由於鍍層的銀純度高,也適用於電子零件。
 
三、鍍層特性
      純度       ： 99.9 ﹪
      硬度       ：90 – 100 維氏硬度
      鍍層密度   ：105 mg/μm.dm²
      鍍層密度   ：10.5 g/cc