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一、前 言
化學厚金 是一種中性還原金的鍍層，可以析出MCM.BGA基板打線黏著所需要之金皮膜。
化學厚金 析出金皮膜厚度，30~40分得到20-25μin的厚金。
化學厚金 是一種可使鍍層得到黃金純度99.9%或甚至更高純度的純金，
其適用在打線黏著及半導體的組件。
二、特 性
1.沈積速率快速穩定，不會在槽內析出。
2.能將置換金的針孔填滿，防止由下層擴散作用所產生打線黏著性不良。
3.可使組件得到所需的焊件性及良好的打線需求。
三、物 性
金沈積純度 99.9%+
金沈積密度 12.9gm/c㎡
