• 首頁
  • >
  • 產品介紹
  • >
  • 印刷電路板製程主要產品
  • >
  • ENTEK○RPLUS EPHT 有機保焊劑
  • >
  • ENTEK○RPLUS EPHT 有機保焊劑
特性：
            
ENTEKRPLUS EPHT 是被設計來能夠超越當前裝配之要求，事實證明其在多次
高溫無鉛回焊後，仍保持優異之可焊性，其優點包括：

·    BGA之焊接中，可靠性高
·    完全相容於現有設備，免洗裝備製程及混和金屬表面
·    穩健及低成本之無鉛表面處理
·    以ENTEK PLUS製程為基礎出發
返回上頁