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  • IC LEADFRAM製程
                           
  • 步驟1
    超音波脫脂
    產品
    銅鐵材熱脫脂劑 或
    鋅銅材熱脫脂劑
  • 步驟2

    電解脫脂
    產品
    低泡型電解脫脂
  • 步驟3
    化學研磨
    產品
    銅化學研磨劑
  • 步驟4
    活化
    產品
    粉狀活性酸
  • 步驟5
    氰化銅
    產品
     
  • 步驟6
    防銀置換
    產品
    銀置換防止劑
  • 步驟7
    選鍍銀
    產品
    高速選鍍銀工藝
  • 步驟8
    剝銀或剝銅
    產品
    剝銀劑 或
    銅、銀剝離劑
  • 步驟9
    銅抗氧化
    產品
    銅及銅合金抗氧化劑
  • 步驟10
    後處理
    產品
    銀後處理劑
  • 步驟11
    熱純水洗
    產品
     
  • 步驟12
    烘乾
    產品